‌LGA1366‌是Intel推出的一种处理器接口，主要用于支持Nehalem核心架构的Core i7处理器，对应X58芯片组，支持三通道DDR3内存，并具有较高的性能表现‌。

据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM （Voltage Regulator Module）电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。

首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache，并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。

今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。

对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。

和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做“Socket”插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语：只在安装CPU时去除盖保护盖。

参数比较：

针脚数：775、1366

针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸）

处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm

插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm

固定方式：DSL、ILM

处理器集成散热片：有、有

NCTF焊点：无、有

PCB PAD直径：18mil、18mil

背部金属板：无、2.5mm

最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm

最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm

从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。LGA1366接口测试样板的正反面：

当经历过后再回头，你永远都不敢想象时间怎会如此之快。转眼Intel已于第四季度正式发布Nehalem酷睿 i7处理平台，主板厂商也相继推出各家的前期主打产品，支持LGA1366架构的X58芯片组主板。与此相关的散热器厂商当然也不能落后，各家关于1366平台的散热解决方案先后浮出水面。

Nehalem作为Intel首款原生四核处理器，拥有原生四核物理核心，采用45纳米制造工艺，内置内存控制器，拥有4x256KBbytes二级高速缓存，8M三级共享缓存。同时通过SMT技术，可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。

如此强大的新核心技术应用，带动了整个DIY行业继续快速向前发展。在一套平台中，CPU和主板已经奠定了基石，但也缺不了散热器厂商的跟进，今天就让我们来看一下，如今散热器行业内针对LGA1366架构做出了哪些升级换代，相信未来将有更多支持新架构的产品来到我们面前。

由于Intel Nehalem Core i7平台将改用新的LGA1366接口，散热器必须做出相应的变动，也已经有不少厂商宣布了支持新平台的散热器产品，但都是纸面发布，毕竟新的处理器和主板都还没有推出。